关于LGA封装，下面所涉及到的，其主要是有：
1.为何LGA封装的器件，其在焊接前要行干燥呢？
2.LGA与BGA封装，它们之间的不同是什么？
3.是不是所有的CPU都可以BGA封装，也可以LGA封装？
这三个问题，都是关于LGA封装方面的，也都是大家急切想要知道的。所以，事不宜迟，小编就废话不多说，马上来进行回答吧。

1.为何LGA封装的器件，其在焊接前要行干燥呢？
这是因为，LGA封装的器件，其湿敏等级在3级左右，因此就需要行干燥了，否则的话，就有可能会影响到电路的。
2.LGA与BGA封装，它们之间的不同是什么？
LGA与BGA封装，它们之间的不同，是在于前者是可以更换芯片的，而后者是直接焊死的，所以不能更换芯片。
3.是不是所有的CPU都可以BGA封装，也可以LGA封装？
从理论上来讲的话，应该是这样的，不过在实际中就不一定了。